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摘 要:本发明公开的一种用于碳化硅晶片的抛光设备,涉及晶片抛光技术领域,包括抛光机构,抛光机构上安装有配合机构,所述抛光机构包括箱体,箱体上往复滑动安装有滑动架,滑动架上滑动安装有配合滑块,配合滑块上转动安装有吸附组件,触发杆一、触发杆儿分别位于滑动架的两端,触发杆一、触发杆儿与吸附组件配合;本发明通过设置抛光机构对晶片进行初步粗抛,随后进行精抛,实现自动化更换抛光盘,联动性高,提高了工作效率,同时通过配合机构实现自动上料下料,自动化程度高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411174355.2 | 专利名称: | 一种用于碳化硅晶片的抛光设备 |
申请日: | 2024-08-26 | 申请/专利权人 | 无锡中斯盾科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市梁溪区锡沪东路387-205 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | B24B29/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN119175639A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |