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摘 要:本实用新型涉及测厚仪技术领域,具体公开了一种电子元件封装成品测厚仪,包括测厚仪,测厚仪顶部贯穿滑动安装有检测杆,测厚仪底部内壁固定安装有垫块,测厚仪底部镶嵌安装有安装槽块,安装槽块左右侧壁分别螺纹安装有两个同尺寸的螺栓,安装槽块左右侧壁分别固定安装有两个同尺寸的套筒,每个套筒内部均镶嵌安装有弹簧,每个套筒内部均镶嵌安装有支撑杆,同侧两个支撑杆顶部均与固定板底部固定连接。本实用新型通过安装槽块与测厚仪底部镶嵌连接并旋紧每个螺栓,可实现装置与测厚仪的可拆卸式连接,四个顶块可增大装置的支撑面积,有利于平置电子元件板,方便配合检测杆和垫块对电子元件板进行厚度检测。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120523678.3 | 专利名称: | 一种电子元件封装成品测厚仪 |
申请日: | 2021-03-12 | 申请/专利权人 | 扬州奥维材料科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01B21/08搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-21 | 转让价格: | 1800.0元 |
公开/公告号: | CN215261698U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |