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| 专利/申请号： | CN202120523678.3 | 专利名称： | 一种电子元件封装成品测厚仪 |
| 申请日： | 2021-03-12 | 申请/专利权人 | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01B21/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215261698U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 55 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及测厚仪技术领域，具体公开了一种电子元件封装成品测厚仪，包括测厚仪，测厚仪顶部贯穿滑动安装有检测杆，测厚仪底部内壁固定安装有垫块，测厚仪底部镶嵌安装有安装槽块，安装槽块左右侧壁分别螺纹安装有两个同尺寸的螺栓，安装槽块左右侧壁分别固定安装有两个同尺寸的套筒，每个套筒内部均镶嵌安装有弹簧，每个套筒内部均镶嵌安装有支撑杆，同侧两个支撑杆顶部均与固定板底部固定连接。本实用新型通过安装槽块与测厚仪底部镶嵌连接并旋紧每个螺栓，可实现装置与测厚仪的可拆卸式连接，四个顶块可增大装置的支撑面积，有利于平置电子元件板，方便配合检测杆和垫块对电子元件板进行厚度检测。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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