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摘 要:本实用新型公开了一种电子元器件封装的冷却装置,包括冷却装置本体、散热机构和冷却机构,所述冷却装置本体呈一端开口的中空腔体设置,所述冷却装置本体的开口端设有固定块,所述固定块对称设于冷却装置本体的开口端两侧,所述冷却装置本体中部设有支撑板,所述支撑板中部设有散热通孔,所述支撑板的一侧设有冷却腔,所述冷却腔设于冷却装置本体内靠近开口端的一侧,所述冷却腔呈一端开口的中空腔体设置,所述支撑板的另一侧设有散热腔。本实用新型属于冷却装置技术领域,具体是提供了一种冷却装置与电子元器件封装卡接方便,导热板便于电子元器件封装导热,散热鳍便于消散热量,风冷与水冷相结合的多重冷却降温的电子元器件封装的冷却装置。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022231819.2 | 专利名称: | 一种电子元器件封装的冷却装置 |
申请日: | 2020-10-09 | 申请/专利权人 | 扬州奥维材料科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2021-09-07 | 转让价格: | 1750.0元 |
公开/公告号: | CN214155157U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |