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| 专利/申请号： | CN202022231819.2 | 专利名称： | 一种电子元器件封装的冷却装置 |
| 申请日： | 2020-10-09 | 申请/专利权人 | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K7/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-09-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214155157U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 53 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体、散热机构和冷却机构，所述冷却装置本体呈一端开口的中空腔体设置，所述冷却装置本体的开口端设有固定块，所述固定块对称设于冷却装置本体的开口端两侧，所述冷却装置本体中部设有支撑板，所述支撑板中部设有散热通孔，所述支撑板的一侧设有冷却腔，所述冷却腔设于冷却装置本体内靠近开口端的一侧，所述冷却腔呈一端开口的中空腔体设置，所述支撑板的另一侧设有散热腔。本实用新型属于冷却装置技术领域，具体是提供了一种冷却装置与电子元器件封装卡接方便，导热板便于电子元器件封装导热，散热鳍便于消散热量，风冷与水冷相结合的多重冷却降温的电子元器件封装的冷却装置。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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