一种芯片封装用封装组件及方法

摘     要：本发明涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片封装用封装组件，包括固定架，固定架的顶部安装有固定板，固定板的顶部固定装配有驱动转轴。该芯片封装用封装组件的使用方法，在驱动马达和驱动齿轮的作用下能够实现对驱动支架距离之间的调整，从而使得两个相邻的驱动支架之间的距离与芯片上接触针脚的位置相对应，从而实现在焊接轨道上同时对芯片一侧外壁上的所有针脚的焊接，从而降低单个瓷嘴夹的使用频率，更好地延长瓷嘴夹的使用寿命，且在多个焊接瓷嘴夹的作用下能够实现一次性完成芯片一侧的全部的焊接，还可以单独对单个瓷嘴夹进行控制，从而使得瓷嘴夹能够更好地匹配多种不同间距的芯片的焊接，更高效地完成焊接工作。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注