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| 专利/申请号： | CN202420432243.1 | 专利名称： | 一种半导体材料开孔加工装置 |
| 申请日： | 2024-03-06 | 申请/专利权人 | 江苏中导信力半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省泰州市泰兴市珊瑚镇珊瑚工业集聚区祥园路16号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K26/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-04-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222696254U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 62 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种半导体材料开孔加工装置。所述半导体材料开孔加工装置包括：底座；两个滑槽，两个所述滑槽均开设在所述底座上；L型架，所述L型架固定安装在所述底座上；多个第一限位杆，多个所述第一限位杆均固定安装在所述底座的内壁上；位移机构，所述位移机构设置在所述L型架的顶部内壁上，所述位移机构用于控制开孔位置；连接机构，所述连接机构设置在所述位移机构上；开孔内径调节机构，所述开孔内径调节机构设置在所述连接机构上。本实用新型提供的半导体材料开孔加工装置具有便于对半导体材料的开孔内径进行调节、具有对半导体材料的定位功能、操作较为方便的优点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/04/01 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2023107526854 | 【发明】一种半导体激光切割设备 | 2025/11/04 |
| 2022220468207 | 【实用新型】一种防护效果好的超硬材料用切割装置 | 2025/11/03 |
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| 202420092864X | 【实用新型】一种多方位旋转打标机 | 2025/11/03 |
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