一种半导体材料开孔加工装置

摘     要：本实用新型提供一种半导体材料开孔加工装置。所述半导体材料开孔加工装置包括：底座；两个滑槽，两个所述滑槽均开设在所述底座上；L型架，所述L型架固定安装在所述底座上；多个第一限位杆，多个所述第一限位杆均固定安装在所述底座的内壁上；位移机构，所述位移机构设置在所述L型架的顶部内壁上，所述位移机构用于控制开孔位置；连接机构，所述连接机构设置在所述位移机构上；开孔内径调节机构，所述开孔内径调节机构设置在所述连接机构上。本实用新型提供的半导体材料开孔加工装置具有便于对半导体材料的开孔内径进行调节、具有对半导体材料的定位功能、操作较为方便的优点。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/04/01	授权