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摘 要:本实用新型涉及电子元器件脱泡技术领域,且公开了一种电子元器件加工用脱泡机构,包括装配箱与真空筒;所述装配箱内开设有空腔,且空腔的顶部开设有与空腔连通的插口,所述真空筒滑动穿过插口并伸入空腔内,所述真空筒上套装有与装配箱连接的弹性件,所述装配箱的内壁安装有安装块,所述安装块上铰接有杆式顶件,所述装配箱的外侧开设有竖直设置并与空腔连通的开口,且杆式顶件的端部伸出开口。本实用新型提出了一种电子元器件加工用脱泡机构,解决了仅仅将元器件放置在真空环境中进行脱泡的方式,气泡需要较长时间才能自行脱离元器件表面,导致脱泡效率低的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421252634.1 | 专利名称: | 一种电子元器件加工用脱泡机构 |
申请日: | 2024-06-03 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B01D19/02搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |