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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202420821357.5 | 专利名称： | 一种集成电路芯片快速拆卸装置 |
| 申请日： | 2024-04-19 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K1/018 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 25 | 所属领域： | 集成电路 芯片 快速拆卸专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及芯片快速拆卸设备技术领域，尤其为一种集成电路芯片快速拆卸装置，包括工作架，所述工作架的顶部中心对称固定连接有导杆，所述导杆的表面滑动连接有活动块，所述活动块的中心转动连接有丝轴，所述丝轴的表面螺纹连接有活动架，所述活动架的顶部前后两侧均固定连接有导轨，所述导轨的两侧均滑动连接有滑块，所述滑块的底部中心均固定连接有支架，所述支架的底部内嵌式转动连接有滚轮，所述滚轮的表面滚动连接有金属丝，所述金属丝的两侧均套接有电加热套，所述电加热套固定于支架上。本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片快速拆卸装置，以解决目前在拆卸芯片时需要使用多种工具从而不能快速拆卸芯片的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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