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摘 要:本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种高深径比盲孔填充电镀液及其制备方法。一种高深径比盲孔铜填充的电镀液及其制备方法,所述电镀液由质量配比如下的组分组成:铜盐165~210g/L,硫酸70~125g/L,氯化钾20~60mg/L,络合剂2.0~5.0g/L,加速剂JL‑1 50~200mg/L,健那绿B 10~50mg/L。加速剂JL‑1为一种复合型加速剂,由2‑S‑硫脲丙磺酸钠,聚乙二醇,甲壳胺组成。该电镀液可用于线路板盲孔的电镀,电镀液的稳定性好;具有较强的深镀能力,填孔率95%以上;制备工艺生产效率高,适合工业化生产,在印刷线路板、集成线路、半导体等行业可发挥重要作用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210051712.0 | 专利名称: | 一种高深径比盲孔铜填充电镀液及其制备方法 |
申请日: | 2022-01-17 | 申请/专利权人 | 中国计量大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市学源街258号中国计量大学 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D5/00搜分类 印刷电路板搜索 |
公开/公告日: | 2022-03-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114232041A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |