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| 专利/申请号: | CN202111105505.0 | 专利名称: | 一种微孔前处理和电镀一体化装置及方法 | 
| 申请日: | 2021-09-22 | 申请/专利权人 | 中国计量大学 | 
| 专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下沙高教园区学源街258号中国计量大学 | 
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | C25D19/00 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 2023-05-23 | 转让价格: | 【平台担保交易】 | 
| 公开/公告号: | CN113737264B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | 
| 浏览量: | 19 | 所属领域: | 电镀 一体化装置专利转让搜索 | 
摘 要:本发明提供了一种微孔前处理和电镀一体化装置及方法,装置包括:固定连接的前处理箱和电镀箱;所述前处理箱用于对样品进行前处理,其包括:箱体组件、第一加热板、第一超声棒;所述电镀箱用于对前处理后的样品进行电镀,其包括:电镀槽、镀液循环系统、喷压装置、第二加热板和第二超声棒。本发明方便微孔零部件的内部彻底清洗和内部填充,避免出现空洞或裂缝;采用高压喷射方式,确保微孔内镀液的对流和传质,促进盲孔内物质填充;通过选择安装喷头及调节喷压管与电镀样品之间的距离,可以对多个样品或者同个样品上的多个孔进行填充,减少了实验次数,缩短了实验时间,提高了工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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