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摘 要:本发明公开了一种大功率片式电阻器,包括基板,所述基板的顶部固定连接有面电极,所述面电极和所述基板的顶部设置有第一电阻体,所述第一电阻体的顶部覆盖有第二保护层,所述第二保护层的顶部设置有第一保护层,所述基板的两端均设置有侧电极,所述基板的底部设置有底电极,所述侧电极的一侧设置有镀镍层,所述镀镍层的一侧设置有镀锡层。本发明中,由于镀锡层的一侧设置有增厚层,从而能够增加镀锡层整体的厚度,进而能够使焊接过程中产生的热量传递距离增加,有效的降低了焊接时对电阻器产生过热损伤的情况发生,同时在焊接的过程中,通过开设在增厚层一侧的配合槽可以使焊料快速挤入其内部,进而提高了电阻器焊接后的稳定性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411253154.1 | 专利名称: | 一种大功率片式电阻器 |
申请日: | 2024-09-09 | 申请/专利权人 | 四川职业技术学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 四川省遂宁市河东新区学府北路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01C1/01搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2024-10-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118762893A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |