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| 专利/申请号： | CN202421826126.X | 专利名称： | 一种密封性的半导体芯片储存装置 |
| 申请日： | 2024-07-31 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65D25/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 29 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种密封性的半导体芯片储存装置，内设有主箱体，主箱体内设有开口向前的密封腔，密封腔后壁上固定设有橡胶圈，进而橡胶圈起到防水与密封的作用，主箱体前侧设有盖子机架且盖住主箱体前端面，盖子机架后端面插入密封腔内，盖子机架内设有抽气腔，盖子机架前端面固定设有真空泵且盖住抽气腔，进而真空泵起到抽真空的作用，盖子机架上固定设有排气阀，排气阀起到排气与便于打开盖子机架的作用，从而确保了半导体芯片处于真空的状态，进一步防止了在储存的过程中半导体芯片会与空气接触产生氧化，从而保护了半导体芯片的性能，从而延长了储存的时长。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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