一种多层封装式集成电路板

摘     要：本实用新型提供一种多层封装式集成电路板，包括防护壳体、盖板以及电路板，风扇槽内部安装有多个散热风扇，防护壳体内底面多个拐角处分别安装有对接壳，防护壳体内底面中部安装有压缩弹簧，第一导热板上方安装有多个第一导热柱，螺杆下方转动安装有第二导热板，多个第二导热柱下端分别安装有第二散热硅脂片，方型槽内安装有过滤网，该设计解决了原有装置散热板与主板进行连接的过程较为繁多，需要进行多步操作，而且主板的散热方式单一，散热效果有待进一步提高的问题，本实用新型结构合理，实用性好，增加了对电路板的散热方式，进一步提高了散热效果，而且主板安装方便并有着良好的稳固性，采用多层封装式设计更便于散热。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/02/11	授权