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摘 要:本实用新型提出的一种用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构,包括框体,框体内设置有工作台,工作台将框体的内腔在竖直方向上分割为上腔体和下腔体,下腔体内容置有编带组件,编带组件用于将芯片编带;框体的顶部设置有放料转轴,放料转轴用于放卷编带板,且框体的顶部设置有贯穿孔与上腔体连通;其中,框体的侧壁设置有出料口;通过在顶部放下编带板,使得工作人员可以在上腔体进行组装嵌合,然后将下腔体设置为自动化的编带组件放置区域,能够充分体用框体空间,形成稳定结构,且保证了作业安全;同时工作人员可以前程观察到各个环节的作业情况,并且快速进行调整;且结构稳定,方便实用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122035654.6 | 专利名称: | 用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构 |
申请日: | 2021-08-27 | 申请/专利权人 | 深圳市凯创半导体设备有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区69栋201 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65B15/04搜分类 半导体 导体芯片搜索 |
公开/公告日: | 2022-01-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN215591089U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |