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摘 要:本实用新型涉及硅晶片技术领域的晶圆激光切割用晶圆片固定结构,包括装置主体,所述装置主体的上表面固定连接有放置台,所述装置主体的下表面四角均固定连接有支撑脚,所述放置台的底端固定连接有蓄水块,所述放置台通过蓄水块与装置主体连接,所述蓄水块的内部开设有蓄水槽,所述蓄水槽的内部安装有抽水机,所述抽水机的顶端连接有输水管,所述输水管的另一端设有用于喷水的喷头。设计的蓄水块、抽水机、输水管、喷头和蓄水槽便于对切割后的晶圆片进行降温,防止晶圆片切割后由于温度过高而造成人员人体的损害,大大的保证了人员的身体健康,具有很强的安全性,同时可对水进行循环利用,节约用水,不浪费过多的资源。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121865137.5 | 专利名称: | 晶圆激光切割用晶圆片固定结构(报过高企) |
申请日: | 2021-08-11 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/70搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2022-02-01 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN215699007U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |