实用新型已授权

晶圆激光切割用晶圆片固定结构(报过高企)

📄 申请号：CN202121865137.5 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2021-08-11

公开号

CN215699007U

公开日

2022-02-01

申请人

苏州微邦电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_70

IPC 分类号

B23K26_70 , B23K26_38 , B23K37_04 ,

技术画像

所属领域

固定结构半导体制造设备晶圆固定装置激光切割设备固定结构

应用场景

晶圆激光切割, 半导体封装, 芯片制造, 晶圆划片, 激光精细加工

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摘要

本实用新型涉及硅晶片技术领域的晶圆激光切割用晶圆片固定结构，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定连接有放置台，所述装置主体的下表面四角均固定连接有支撑脚，所述放置台的底端固定连接有蓄水块，所述放置台通过蓄水块与装置主体连接，所述蓄水块的内部开设有蓄水槽，所述蓄水槽的内部安装有抽水机，所述抽水机的顶端连接有输水管，所述输水管的另一端设有用于喷水的喷头。设计的蓄水块、抽水机、输水管、喷头和蓄水槽便于对切割后的晶圆片进行降温，防止晶圆片切割后由于温度过高而造成人员人体的损害，大大的保证了人员的身体健康，具有很强的安全性，同时可对水进行循环利用，节约用水，不浪费过多的资源。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220201

✅ 授权

一种复合瓦屋面挑檐连接节点结构

当前第 / 件

超窄节距的晶圆级激光切割设备(报过高企)

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