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| 专利/申请号： | CN202420106536.0 | 专利名称： | 一种半导体衬底的处理装置 |
| 申请日： | 2024-01-16 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B7/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 12 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体衬底的处理装置，包括：主体单元，其包括承重板以及固定连接在承重板上表面的支撑板；打磨清洁单元，其包括倾斜支板一侧固定连接有安装板以及固定连接有安装板一侧的支撑板一侧。本实用新型利用L形盛放板对半导体衬底进行放置，进一步利用转动轴带动L形盛放板移动，进而对半导体衬底进行夹持处理，进一步利用伺服电机输出轴带动丝杆进行运动，进而利用丝杆带动滑动块进行调节处理，进而在设备加工完成后，利用卡合块将限位板取下，进而通过转动调节轴，利用调节轴带动清洁板向一侧进行运动，并同步对承重板上表面的碎屑进行清洁处理，进而防止后续加工时碎屑影响半导体衬底的放置，进而提高对产品的加工效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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