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| 专利/申请号： | CN202223038954.0 | 专利名称： | 一种半导体封装夹持结构 |
| 申请日： | 2022-11-14 | 申请/专利权人 | 深圳市赢创智联科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区南昌第三工业区裕兴科技工业园F栋712 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-09-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219642806U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 35 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体封装夹持结构，包括安装底座以及夹紧组件；所述夹紧组件设置于安装底座上方，安装底座中央设置有用于吸附半导体的真空吸附组件，通过真空吸附组件将半导体定位，通过夹紧组件将半导体夹紧；所述安装底座下方通过固定座固定有双向气缸，并通过双向气缸带动夹紧组件以及真空吸附组件。本实用新型通过双向气缸驱动夹紧装置，使其可以夹紧不同大小的半导体，使用方便。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/09/05 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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