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| 专利/申请号： | CN202420940816.1 | 专利名称： | 一种半导体封装组件 |
| 申请日： | 2024-05-05 | 申请/专利权人 | 成都芯金邦科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 四川省成都市高新区安泰七路66号3栋1层1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65D81/05 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222292489U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 77 | 所属领域： | 半导体芯片 电子封装 半导体封装技术专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体封装组件，包括盒体，所述盒体内部设置有卡合槽，所述卡合槽内部一侧的下端对称固定连接有固定座，所述固定座的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有第一固定块，所述第一固定块的外侧滑动连接有第二固定块，所述第二固定块的一侧固定连接有卡块，使用时，通过设置卡合槽，在将封装件本体放进盒体内的防护垫顶部后，手持盖体将其卡进盒体内部的卡合槽内，卡合槽内部由固定座和弹簧固定的第一固定块与第二固定块之间进行滑动卡合，第一固定块和第二固定块之间设置有防尘薄膜，待第二固定块滑进卡合槽的下端时，在卡进时受到挤压力的弹簧失去挤压力后自动带着第一固定块进行复位，完成卡合的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/03 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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