一种半导体封装组件

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摘     要：本实用新型公开了一种半导体封装组件，包括盒体，所述盒体内部设置有卡合槽，所述卡合槽内部一侧的下端对称固定连接有固定座，所述固定座的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有第一固定块，所述第一固定块的外侧滑动连接有第二固定块，所述第二固定块的一侧固定连接有卡块，使用时，通过设置卡合槽，在将封装件本体放进盒体内的防护垫顶部后，手持盖体将其卡进盒体内部的卡合槽内，卡合槽内部由固定座和弹簧固定的第一固定块与第二固定块之间进行滑动卡合，第一固定块和第二固定块之间设置有防尘薄膜，待第二固定块滑进卡合槽的下端时，在卡进时受到挤压力的弹簧失去挤压力后自动带着第一固定块进行复位，完成卡合的效果。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/01/03	授权