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| 专利/申请号： | CN202220107807.5 | 专利名称： | 一种切片机用工作盘(半导体.集成电路.芯片.太阳能电池) |
| 申请日： | 2022-01-14 | 申请/专利权人 | 深圳特斯特半导体设备有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科技园厂房1栋601-10 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K26/70 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-08-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217224139U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 40 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种切片机用工作盘，包括工作盘本体；所述工作盘本体上表面设置有若干吸真空副孔，所述工作盘本体下端面设置有一吸真空主孔，若干所述吸真空副孔通过工作盘本体内部的若干通孔与所述吸真空主孔相连接，使通孔内的空气均汇聚至吸真空主孔处，所述工作盘本体上与吸真空副孔位置相对应处开设有O型槽，所述工作盘本体上的条形槽与对应的O型槽相连通。本实用新型避免晶圆吸附在工作盘上时出现吸附不稳而倾斜的现象，提高晶圆切片的工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/06 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.04.21 专利权人由深圳特斯特半导体设备有限公司变更为肖少健 国家或地区由中国变更为中国 地址由518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科技园厂房1栋601-10变更为519000 广东省珠海市香洲区光明街93号201房 |
| 2022/08/19 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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