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摘 要:本实用新型公开了一种电子元器件芯片点胶装置,包括底箱、滑动机构、驱动机构、压动机构、支撑架、点胶机构、控制器和压力传感器,其中,支撑架安装在底箱上;滑动机构安装在底箱,驱动机构和滑动机构连接;压动机构安装在滑动机构上,压动机构包括压动块、卡块、第二条槽、卡合槽和压缩弹簧,其中,压动块安装在滑动机构上;压动块中部开设有第二条槽,压动块两侧相对开设有卡合槽;压缩弹簧安装在卡合槽内部。由此,可以确保胶水准确覆盖到芯片与PCB板或其他基板之间预设的接触区域,从而降低因粘接不牢导致的元件脱落风险,避免由于胶水错误填充引起的电气性能下降或直接短路问题,保障电路工作的稳定性与安全性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420542152.3 | 专利名称: | 电子元器件芯片点胶装置 |
申请日: | 2024-03-20 | 申请/专利权人 | 深圳市华信联行科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市前海深港合作区南山街道自贸西街151号招商局前海经贸中心一期401-B05G |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2025-01-24 | 转让价格: | 2200.0元 |
公开/公告号: | CN222385155U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/01/24 | 授权 |