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| 专利/申请号： | CN202421234531.2 | 专利名称： | 一种半导体晶圆加工用切割设备 |
| 申请日： | 2024-06-03 | 申请/专利权人 | 天津汇泰硕半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 天津市津南区小站镇怡润轩18-512 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K26/38 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222386145U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 24 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及切割设备技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用切割设备，包括箱体，箱体的右侧安装有进风过滤组件，排放管内侧的底部固定连接有支架，支架的内侧固定连接有电机，电机的输出轴固定连接有扇叶，排放管内侧的中间固定连接有支撑板，排放管内侧的顶部安装有过滤框，过滤框的内侧设置有活性炭滤芯，通过设有排放组件，对圆形块进行按压，从而圆柱杆推动插销杆从圆形孔的内侧分离，然后通过手提块竖直向上将过滤框取出即可，实现过滤框以及活性炭滤芯的快速拆卸，将过滤框插入排放管的内侧，插销杆与圆形孔对齐，在弹簧的弹力作用下，插销杆伸入圆形孔的内侧，从而完成过滤框以及活性炭滤芯的快速安装。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/03/07 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.02.18 专利权人由天津汇泰硕半导体有限公司变更为嘉兴才缘汇文化科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由300000 天津市津南区小站镇怡润轩18-512变更为314000 浙江省嘉兴市桐乡市大麻镇发展大道2888号大麻家纺科技创业园B区1-1幢10层B1004室 |
| 2025/01/24 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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