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摘 要:本实用新型涉及切割设备技术领域,且公开了一种半导体晶圆加工用切割设备,包括箱体,箱体的右侧安装有进风过滤组件,排放管内侧的底部固定连接有支架,支架的内侧固定连接有电机,电机的输出轴固定连接有扇叶,排放管内侧的中间固定连接有支撑板,排放管内侧的顶部安装有过滤框,过滤框的内侧设置有活性炭滤芯,通过设有排放组件,对圆形块进行按压,从而圆柱杆推动插销杆从圆形孔的内侧分离,然后通过手提块竖直向上将过滤框取出即可,实现过滤框以及活性炭滤芯的快速拆卸,将过滤框插入排放管的内侧,插销杆与圆形孔对齐,在弹簧的弹力作用下,插销杆伸入圆形孔的内侧,从而完成过滤框以及活性炭滤芯的快速安装。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421234531.2 | 专利名称: | 一种半导体晶圆加工用切割设备 |
申请日: | 2024-06-03 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/38搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |