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| 专利/申请号： | CN202410486160.5 | 专利名称： | 一种半导体生产用硅晶片平洗装置 |
| 申请日： | 2024-04-22 | 申请/专利权人 | 苏州鸿望电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市昆山开发区前进东路858号金泰大厦2108室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B08B3/12 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118577562A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 21 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种半导体生产用硅晶片平洗装置，涉及半导体生产技术领域。该半导体生产用硅晶片平洗装置，包括超声波清洗箱，所述超声波清洗箱的顶部固定连接有烘干机构。该半导体生产用硅晶片平洗装置，通过烘干机构的设置，当载物盒倾斜后，硅晶片从载物盒中通过斜块滑落到槽形软板上时，启动电机二，电机二带动转轴四转动，转轴四带动齿轮二转动，齿轮二带动槽形软板在槽形滑轨内滑动，在滑动过程中，每当经过分离板时，分离板会将叠在一起的硅晶片平铺开，这样可以增大烘干的面积，使烘干速度更快，提升了装置的工作效率，同时平铺后可以使的硅晶片烘干的更加均匀，提高了装置的工作质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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