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摘 要:本发明公开了一种半导体生产用硅晶片平洗装置,涉及半导体生产技术领域。该半导体生产用硅晶片平洗装置,包括超声波清洗箱,所述超声波清洗箱的顶部固定连接有烘干机构。该半导体生产用硅晶片平洗装置,通过烘干机构的设置,当载物盒倾斜后,硅晶片从载物盒中通过斜块滑落到槽形软板上时,启动电机二,电机二带动转轴四转动,转轴四带动齿轮二转动,齿轮二带动槽形软板在槽形滑轨内滑动,在滑动过程中,每当经过分离板时,分离板会将叠在一起的硅晶片平铺开,这样可以增大烘干的面积,使烘干速度更快,提升了装置的工作效率,同时平铺后可以使的硅晶片烘干的更加均匀,提高了装置的工作质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202410486160.5 | 专利名称: | 一种半导体生产用硅晶片平洗装置 |
申请日: | 2024-04-22 | 申请/专利权人 | 苏州鸿望电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市昆山开发区前进东路858号金泰大厦2108室 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | B08B3/12搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-09-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118577562A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |