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| 专利/申请号: | CN202420118716.0 | 专利名称: | 一种阵列式引线框架的半导体周转盒 |
| 申请日: | 2024-01-18 | 申请/专利权人 | 上海矽朔微电子有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢8层02单元 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B65D25/10 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2025-01-21 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN222373361U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 82 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种阵列式引线框架的半导体周转盒,包括聚丙烯盒身,所述聚丙烯盒身的上表面固定连接有聚乙烯底座,所述聚丙烯盒身的上表面设置有聚丙烯盒盖,所述聚乙烯底座的内部设置有螺栓,所述聚乙烯底座的上表面固定连接有前挡板,所述前挡板的两侧固定连接有侧板,第一套筒,所述第一套筒的内表面滑动连接有第二套筒,所述第二套筒的内部设置有升降弹簧,所述第二套筒的上表面固定连接有托盘,限位装置,所述限位装置包括卡块、连接块、楔形块、按钮、限位条与卡位弹簧,通过限位装置,可以有效地将半导体引线框架固定,提升其稳定性,并且在固定的同时还能将金属引脚保护起来,安装和取出方便,同时还具有防潮防静电及耐高温的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/21 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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