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| 专利/申请号： | CN202420696158.6 | 专利名称： | 一种半导体材料生产打磨装置 |
| 申请日： | 2024-04-07 | 申请/专利权人 | 上海矽朔微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢8层02单元 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B27/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222371228U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 46 | 所属领域： | 半导体 半导体材料生产专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体材料生产打磨装置，涉及打磨设备技术领域，其技术方案要点是所述夹持机构包括电机，所述电机安装端安装在工作台内壁，所述电机输出端连接转盘，所述转盘一侧连接壳体一侧，所述壳体内壁连接多组滑动轨道，所述滑动轨道内滑动连接移动杆，效果是能够通过控制电机带动转盘转动，带动滑动槽内连接件滑动，带动移动杆移动，移动杆在滑动轨道的限位下，只能在滑动轨道的方向上滑动，使夹具能够将不同直径大小的半导体材料夹持，从而解决在打磨半导体材料直径小于载片圈的直径时，半导体材料在打磨的过程中会产生晃动，导致该装置只能打磨直径大小和载片圈直径大小相同的半导体材料的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/21 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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