半导体材料生产类专利转让_商标转让

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专利名称：一种半导体材料生产打磨装置申请号：2024206961586 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：实用新型关键词：半导体半导体材料生产相似专利发布日：2024/11/01

专利名称：一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置申请号：202121759854X 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体磨粉机械制造半导体材料生产相似专利发布日：2024/06/19
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括工作台，所述工作台的上端表面固定连接有立杆，所述立杆的上端固定连接有固定顶架，所述固定顶架的上端固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有上研磨盘，所述工作台的下端表面固定连接有下固定架，所述下固定架的中部固定安装有电动机，所述工作台通过轴承转动连接有连接筒体，所述连接筒体的上端固定连接有下研磨盘。本实用新型通过液压缸、上研磨盘、电动机和下研磨盘，使得半导体材料在生产加工的过程中能够更好的通过机械化操作进行研磨粉碎，从而提高了研磨粉碎的效率，再者就是避免人工研磨粉碎带来的大量劳动力开支，使得研磨粉碎更加便捷。

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