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专利名称：一种半导体材料生产打磨装置申请号：2024206961586 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体半导体材料生产相似专利发布日：2024/11/01
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料生产打磨装置，涉及打磨设备技术领域，其技术方案要点是所述夹持机构包括电机，所述电机安装端安装在工作台内壁，所述电机输出端连接转盘，所述转盘一侧连接壳体一侧，所述壳体内壁连接多组滑动轨道，所述滑动轨道内滑动连接移动杆，效果是能够通过控制电机带动转盘转动，带动滑动槽内连接件滑动，带动移动杆移动，移动杆在滑动轨道的限位下，只能在滑动轨道的方向上滑动，使夹具能够将不同直径大小的半导体材料夹持，从而解决在打磨半导体材料直径小于载片圈的直径时，半导体材料在打磨的过程中会产生晃动，导致该装置只能打磨直径大小和载片圈直径大小相同的半导体材料的问题。

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