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  • 专利名称:一种半导体材料生产打磨装置      申请号:2024206961586     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体 半导体材料生产   相似专利 发布日:2024/11/01  
    摘要: 本实用新型公开了一种半导体材料生产打磨装置,涉及打磨设备技术领域,其技术方案要点是所述夹持机构包括电机,所述电机安装端安装在工作台内壁,所述电机输出端连接转盘,所述转盘一侧连接壳体一侧,所述壳体内壁连接多组滑动轨道,所述滑动轨道内滑动连接移动杆,效果是能够通过控制电机带动转盘转动,带动滑动槽内连接件滑动,带动移动杆移动,移动杆在滑动轨道的限位下,只能在滑动轨道的方向上滑动,使夹具能够将不同直径大小的半导体材料夹持,从而解决在打磨半导体材料直径小于载片圈的直径时,半导体材料在打磨的过程中会产生晃动,导致该装置只能打磨直径大小和载片圈直径大小相同的半导体材料的问题。
  • 专利名称:一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置      申请号:202121759854X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体 磨粉 机械制造 半导体材料生产   相似专利 发布日:2024/06/19  
    摘要: 本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,包括工作台,所述工作台的上端表面固定连接有立杆,所述立杆的上端固定连接有固定顶架,所述固定顶架的上端固定安装有液压缸,所述液压缸的输出端固定连接有上研磨盘,所述工作台的下端表面固定连接有下固定架,所述下固定架的中部固定安装有电动机,所述工作台通过轴承转动连接有连接筒体,所述连接筒体的上端固定连接有下研磨盘。本实用新型通过液压缸、上研磨盘、电动机和下研磨盘,使得半导体材料在生产加工的过程中能够更好的通过机械化操作进行研磨粉碎,从而提高了研磨粉碎的效率,再者就是避免人工研磨粉碎带来的大量劳动力开支,使得研磨粉碎更加便捷。
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