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| 专利/申请号： | CN202310827834.9 | 专利名称： | 一种可实现高密度布线的微型线路板及其制备方法 |
| 申请日： | 2023-07-07 | 申请/专利权人 | 深圳市领耀东方科技股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座1504 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN116567918B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 105 | 所属领域： | 线路板 线路板散热 延长线路板寿命 实现专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种可实现高密度布线的微型线路板及其制备方法，包括微型线路板主体，所述微型线路板主体顶侧表面设置有若干个焊点，所述微型线路板主体底侧表面安装有散热组件，所述微型线路板顶侧表面安装有减震机构；所述散热组件包括导热树脂层、散热板、散热翅、固定座以及安装螺栓，所述导热树脂层固定粘接在微型线路板主体底侧表面，所述导热树脂层底侧表面贴合有散热板，所述散热板底侧表面固定连接有散热翅，所述散热板侧表面固定连接有固定座，所述固定座通过安装螺栓与导热树脂层底侧表面固定连接。本发明通过导热树脂层进行导热，通过散热板以及散热翅的配合下，提高微型线路板主体的散热效果，保障微型线路板的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2021216232540 | 【实用新型】一种表面具有防水功能的集成电路板 | 2025/09/04 |
| 2022212742905 | 【实用新型】一种智能对首件测试仪 | 2025/09/02 |
| 2021213011584 | 【实用新型】一种印制电路板激光成型的定位装置 | 2025/08/29 |
| 2023203220065 | 【实用新型】一种SMT贴片装置 | 2025/08/27 |
| 202320321839X | 【实用新型】一种SMT贴片夹具 | 2025/08/27 |
| 2022227982210 | 【实用新型】一种排组SMT贴片 | 2025/08/27 |
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| 2024211267496 | 【实用新型】一种可散热的集成电路板 | 2025/08/20 |
| 2025102124416 | 【发明】一种电力元器件基板封装装置 | 2025/08/18 |
