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摘 要:本发明提供一种对硅通孔进行动态规划布局法,包括(1)进行初始化得到初始化值,包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标;(2)判断是否有上述初始化值的对应的最优解,其中若有对应最优解则进入步骤(3),若没有对应最优解则进入步骤(4);(3)直接引用所述最优解,并根据该最优解进行布局布线;(4)根据所述最优目标,提取需求特征;(5)将需求特征与所述初始化值代入迭代方程,并自底而上的求解最优解;(6)根据所述最优解进行布局布线设计;(7)将上述初始化值与最优解进行存储。本发明通过以不同芯片布局布线优化的特点为动态规划的最优目标,然后通过动态规划迭代,自底而上的得到最优解。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201310398732.6 | 专利名称: | 对硅通孔进行动态规划布线的方法 |
申请日: | 2013-09-04 | 申请/专利权人 | 深圳先进技术研究院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F17/50搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2014-01-08 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN103500240A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |