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| 专利/申请号： | CN202420553319.6 | 专利名称： | 一种半导体石英环加工装置 |
| 申请日： | 2024-03-21 | 申请/专利权人 | 杭州正丰半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市桐庐县凤川街道洋洲南路199号科技孵化园B座5楼522室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D1/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222406536U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 31 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体石英环加工装置，包括装置框架、框上底座以及座上操作箱体，所述框上底座安装在所述装置框架上，所述座上操作箱体安装在所述框上底座上，所述座上操作箱体上安装有加工强力除尘结构，所述装置框架上安装有组合抬升驱动组件；本实用新型涉及石英环加工技术领域,本装置通过加工强力除尘结构，使得产生的加工碎屑和扬尘被座上操作箱体内从上之下不断冲刷的流动空气，将加工碎屑和扬尘流动搜集至飞屑搜集室内集中清理，使得操作工人避免接触加工扬尘，且能避免加工时碎屑飞溅伤害加工工人，使得工作效率和工作安全性大大提升。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/28 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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