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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323497613.4 | 专利名称: | 一种电路板加工用打孔装置 |
申请日: | 2023-12-21 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26F1/14 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 5 | 所属领域: | 电路板专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及电路板加工技术领域,本实用新型提供了一种电路板加工用打孔装置,包括电路板和打孔台,其特征在于,所述打孔台顶部两侧均设置有用以定位电路板的定位组件,所述打孔台内部设置有可调节两侧所述定位组件的调距机构,所述打孔台顶部设置有调位机构和与其输出端相连的缓冲组件,其中所述缓冲组件的底部对接有打孔机头。通过内部设置的调距机构和定位组件,可对不同尺寸的电路板进行定位操作,同时内部设置的调位机构可对打孔机头进行任意位置调节,打孔期间内部设置的缓冲组件,能够在打孔钻头刚接触电路板的初期起到良好的缓冲效果,保证打孔初期的稳定性,避免电路板在打孔期间损伤。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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