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| 专利/申请号: | CN202420268743.6 | 专利名称: | led元件加工用焊锡装置 |
| 申请日: | 2024-02-04 | 申请/专利权人 | 沭阳聚彩光电科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省宿迁市沭阳县迎宾大道东首软件产业园A栋大厦5楼5033 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23K3/08 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2024-12-24 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN222221400U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 8 | 所属领域: | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
应用场景:LED显示屏模组生产中的元器件焊接工序;半导体照明产品的电路板组装线;精密电子组件批量化封装场景
摘 要:本实用新型公开了led元件加工用焊锡装置,涉及电子配件加工技术领域,其技术方案要点是:包括焊接台,所述焊接台的表面构造有输送槽,且输送槽内安装有用于输送led基板移动的输送带,所述焊接台的表面固定有位于输送带两侧的支柱,且支柱顶部之间固定有顶板,所述顶板表面安装有等间距分布的密封框,且密封框内安装有可升降的焊锡组件,所述焊锡台的表面贴合安装有关于输送带对称设置的横向限位框,所述横向限位框的内部安装有可贴合输送带表面移动的上提夹紧组件,效果是可快速上抬led基板,并在上抬到位后完成焊锡操作,保持led基板焊锡操作的连续性,并且灵活度较高,可提高led基板的焊锡效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/12/24 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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