实用新型已授权

led元件加工用焊锡装置

📄 申请号：CN202420268743.6 📄 发布日：2026/05/19

著录项目信息

申请日

2024-02-04

公开号

CN222221400U

公开日

2024-12-24

申请人

沭阳聚彩光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08 , B23Q3_00 , B23K101_36 ,

技术画像

所属领域

焊接设备焊接设备自动焊接电子元件加工设备

应用场景

LED元件加工, 电子制造, 半导体封装, 电路板焊接, 工业自动化

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摘要

本实用新型公开了led元件加工用焊锡装置，涉及电子配件加工技术领域，其技术方案要点是：包括焊接台，所述焊接台的表面构造有输送槽，且输送槽内安装有用于输送led基板移动的输送带，所述焊接台的表面固定有位于输送带两侧的支柱，且支柱顶部之间固定有顶板，所述顶板表面安装有等间距分布的密封框，且密封框内安装有可升降的焊锡组件，所述焊锡台的表面贴合安装有关于输送带对称设置的横向限位框，所述横向限位框的内部安装有可贴合输送带表面移动的上提夹紧组件，效果是可快速上抬led基板，并在上抬到位后完成焊锡操作，保持led基板焊锡操作的连续性，并且灵活度较高，可提高led基板的焊锡效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241224

✅ 授权

一种可拆卸的显卡风扇

当前第 / 件

一种可折叠的显卡支架

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：35 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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