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发明专利
已授权
硅抛光片或外延片层错及位错缺陷的无损检测装置及方法
📄 申请号:CN201910445171.8
📄 发布日:2026/08/11
著录项目信息
申请日
2019-05-27
公开号
CN110161173B
公开日
2024-04-12
申请人
陈端
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G01N31_00
IPC 分类号
G01N31_00
,
G01N21_84
,
G01N17_00
,
G01N21_95
,
技术画像
所属领域
检测装置
检测装置
应用场景
半导体晶圆制造, 集成电路制造, 硅片质量控制, 外延片生产, 半导体材料检测
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摘要
本发明涉及硅片检测技术领域,公开了硅抛光片或外延片层错及位错缺陷的无损检测装置,包括筒体,筒体通过三个隔板对称设有三个放置区,且三个隔板呈均匀分布设置,三个隔板相背离一侧的侧壁均与筒体的内壁固定连接设置,筒体内壁的中心处固定连接有圆筒,且圆筒的侧壁分别与三个隔板的侧壁固定连接设置,圆筒内还设有放料机构,筒体的底部对称固定连接有四个支撑脚,放料机构包括放置盒、套筒和活动杆,放置盒的底部开设有多个通孔,套筒位于圆筒内设置,圆筒的内壁对称开设有三个凹槽。本发明能够便于对硅片与各个溶液进行反应,同时提高了反应的效果,提高了工作效率,便于人们的使用。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20250729
?? 专利权的转移 :
20240412
✅ 授权
20211203
?? 实质审查的生效 :
20190823
📄 公开
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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