发明专利 已授权

硅抛光片或外延片层错及位错缺陷的无损检测装置及方法

📄 申请号:CN201910445171.8 📄 发布日:2026/08/11

著录项目信息

申请日
2019-05-27
公开号
CN110161173B
公开日
2024-04-12
申请人
陈端
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路制造, 硅片质量控制, 外延片生产, 半导体材料检测

摘要

本发明涉及硅片检测技术领域,公开了硅抛光片或外延片层错及位错缺陷的无损检测装置,包括筒体,筒体通过三个隔板对称设有三个放置区,且三个隔板呈均匀分布设置,三个隔板相背离一侧的侧壁均与筒体的内壁固定连接设置,筒体内壁的中心处固定连接有圆筒,且圆筒的侧壁分别与三个隔板的侧壁固定连接设置,圆筒内还设有放料机构,筒体的底部对称固定连接有四个支撑脚,放料机构包括放置盒、套筒和活动杆,放置盒的底部开设有多个通孔,套筒位于圆筒内设置,圆筒的内壁对称开设有三个凹槽。本发明能够便于对硅片与各个溶液进行反应,同时提高了反应的效果,提高了工作效率,便于人们的使用。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250729
?? 专利权的转移 :
20240412
✅ 授权
20211203
?? 实质审查的生效 :
20190823
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (G01N31_00)

¥13000.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:11 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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