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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202420360480.1 | 专利名称： | 一种防气泡产生的集成电路封装结构 |
| 申请日： | 2024-02-27 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 34 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及电路板封装设备领域，公开了一种防气泡产生的集成电路封装结构，包括主体机床，所述主体机床的上端外表面固定连接有封装机箱，所述主体机床的上端外表面嵌入式连接有检装平台，所述主体机床的上端外表面滑动连接有传送带，所述主体机床的后端外表面固定连接有精修底座，所述主体机床的前端外表面固定连接有设备控制箱，所述封装机箱的一侧外表面固定连接有裁膜刀，在使用本装置时，可以通过设置的转动操作杆、活动平台与拉膜夹板等设备的配合使用使得设备能快速的对电路板进行快速有效的附膜，且有效的快速的进行附膜后的刮平工作，能有效的避免气泡的产生，从而减少产品瑕疵，从而可以带来更好的使用前景。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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