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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202122705020.7 | 专利名称: | 一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板 |
申请日: | 2021-11-03 | 申请/专利权人 | 深圳市容大电路有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋401 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | F21V19/00 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-03-25 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN216131895U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 26 | 所属领域: | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板,包括主体板,所述主体板上端后部设置有两个连接栓,所述主体板上端设置有连接板,所述连接板上端设置有多个灯带,所述主体板前端设置有连接座,所述主体板上端左部和上端右部均设置有一组限位座。本实用新型所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板,通过设置限位座和连接座以及连接板,将灯带连接在二号放置槽内,再将滑块连接在连接板左端和右端,将滑块滑动连接在滑槽内,并将连接块卡接在连接槽内,由加固栓进行加固,从而使反射灯便于安装在铝基板上,并将连接栓穿插在主体板上,再由限位座和固定栓进行加固,从而使主体板便于安装,从而提高稳固性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/03/25 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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