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摘 要:本实用新型公开了一种电子元器件加工涂胶机,包括涂胶机主体;涂料机构,所述涂料机构固定连接于涂胶机主体顶部对电子元器件进行涂胶;上料机构,所述上料机构固定连接于涂胶机主体顶部对电子元器件进行上料,所述上料机构包括架体,所述架体一侧固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出轴固定连接有连接件,所述连接件表面固定连接有多个涂胶台,所述涂胶台顶部分别固定连接有限位座和手动夹具。本实用具备高效的优点,解决了现有的电子元器件加工涂胶机在使用过程中,不便于对需要涂胶的电子元器件进行快速上料,降低了电子元器件加工效率的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323335790.2 | 专利名称: | 一种电子元器件加工涂胶机 |
申请日: | 2023-12-07 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |