一种半导体器件加工用激光切割设备及其切割方法

摘     要：本发明涉及半导体器件加工技术领域，且公开了一种半导体器件加工用激光切割设备及其切割方法，包括定位组件，定位组件包括工作台，工作台内壁固定连接有电机，电机输出端固定连接有蜗杆，本发明在滑动杆向下移动的过程中，其会带动压杆并向下移动，并将空气推入导气软管一中，导气软管一会将空气通入导气板中，导气板会将空气通入导气软管二中，导气软管二会将空气通入固定块的内部，通入固定块中的空气向下推动压板，当压杆下移至一定的位置后，卡块会压缩弹簧五缩入激光发生器一中，压板会带动激光发生器一快速向下移动一段距离，而此时激光发生器一会与接头进行接触，进而可对激光发生器一通入电流，此时由激光发生器一进行切割的工作。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注