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专利名称：一种半导体器件加工用激光切割设备及其切割方法申请号：2024108892706 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体光切割半导体器件加工相似专利发布日：2024/12/06
摘要：本发明涉及半导体器件加工技术领域，且公开了一种半导体器件加工用激光切割设备及其切割方法，包括定位组件，定位组件包括工作台，工作台内壁固定连接有电机，电机输出端固定连接有蜗杆，本发明在滑动杆向下移动的过程中，其会带动压杆并向下移动，并将空气推入导气软管一中，导气软管一会将空气通入导气板中，导气板会将空气通入导气软管二中，导气软管二会将空气通入固定块的内部，通入固定块中的空气向下推动压板，当压杆下移至一定的位置后，卡块会压缩弹簧五缩入激光发生器一中，压板会带动激光发生器一快速向下移动一段距离，而此时激光发生器一会与接头进行接触，进而可对激光发生器一通入电流，此时由激光发生器一进行切割的工作。

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