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| 专利/申请号： | CN202322288726.7 | 专利名称： | 半导体封装维修铲刀 |
| 申请日： | 2023-08-24 | 申请/专利权人 | 苏州新晶腾光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市苏州高新区向街19号1幢2楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B08B1/16 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-03-29 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220678690U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 22 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体封装维修铲刀，包括刀头和刀柄，刀头具有刀口，刀口具有倒角，刀口一面是矩形，另一面是弧面，且弧面越靠近刀柄部位，刀头的厚度逐步增大，刀柄的外侧加保护套，刀柄与保护套通过粘胶固定。将刀头贴合在基板表面推进以进行清洁，可以避免划伤基板表面。可以清除大部分的积胶实体，作业省力且不易损伤线路板路，铲除之后再用抹布或气枪进行常规的表面擦除，即可完全将积胶清除干净。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/03/29 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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