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| 专利/申请号： | CN202222190613.9 | 专利名称： | 硅片保护层自动放置装置 |
| 申请日： | 2022-08-19 | 申请/专利权人 | 无锡骎兮科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区裕安路75号-123 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65B61/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218055979U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 59 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及一种硅片保护层自动放置装置，用于在硅片叠的上下表面分别放置保护层。该装置包括保护层上料机构、保护层搬运机构、保护层升降机构及硅片叠输送机构；保护层搬运机构将第一张保护层放置到保护层升降机构上；硅片叠输送机构接收待热封的硅片叠，并将硅片叠运输到保护层升降机构上方；保护层升降机构带动第一张保护层上升，并顶升待热封的硅片叠，使硅片叠与第一张保护层脱离硅片叠输送机构的输送面后再下降，以使硅片叠与第一张保护层落在硅片叠输送机构上；保护层搬运机构将第二张保护层从保护层上料机构搬运并放置到硅片叠输送机构上的硅片叠上。通过在硅片叠的上下表面分别放置保护层，避免了热缩膜污染硅片，保证了硅片的质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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