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摘 要:本发明涉及电子元器件焊接加工领域,特别涉及一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置,包括底座,底座呈凸型结构,底座的顶部开设有半圆形结构的一号压槽,底座的顶部并位于一号压槽的两侧对称开设有一号滑槽,一号滑槽内滑动安装有一号电动滑块,一号滑槽的上方设置有一号压块。一般的柱形壳体在弯曲后容易产生回弹,使成型后的柱形壳体的接缝处产生偏差,而普通的弯折机无法对成型后的柱形壳体进行保压,这种情况通常需要人工手动进行按压,使柱形壳体的接缝处对齐才能进行焊接,这种加工方式降低了柱形壳体的加工效率。本发明可以自动化的进行柱形电子元器件壳体的弯曲成型并进行保压和和焊接。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110957594.5 | 专利名称: | 一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置 |
申请日: | 2021-08-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K37/00搜分类 焊接 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |