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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202410233709.X | 专利名称： | 一种半导体芯片封装机构及工艺 |
| 申请日： | 2024-03-01 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 74 | 所属领域： | 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及半导体芯片领域，具体公开了一种半导体芯片封装机构及工艺，包括水平放置在地面上的操作平台，所述操作平台上表面的凹槽内转动安装有输送带，且所述输送带上方等间距摆放放置模具，所述操作平台上表面堆叠放置有物料盘，所述操作平台上表面设置有与物料盘对应的上料机构，利用上料机构将物料盘中的半导体芯片物料放入放置模具内；利用输送带将放置模具输送到固定安装在操作平台上表面中间位置的封装仓内部。该半导体芯片封装机构及工艺，采用新型的结构设计，设置保温机构，通过对保温板加热，使得保温板对上表面贴合的挤压模具进行加热，从而保持挤压模具的温度，避免其在不工作时冷却而造成内部的环氧树脂的凝固影响整体的流动性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/03 | 授权 | |
| 2024/06/28 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202410233709.X 申请日: 2024.03.01 |
| 2024/06/11 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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