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| 专利/申请号： | CN202122319831.3 | 专利名称： | 一种用于封装线路板的壳体 |
| 申请日： | 2021-09-24 | 申请/专利权人 | 佛山市贵芯电子电器制造有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省佛山市顺德区容桂德胜居委会容港路容山工业区八区8号三层之五 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K7/14 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215956906U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 20 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及线路板封装技术领域，具体公开了一种用于封装线路板的壳体，包括封装外壳，封装外壳设有用于安装线路板的容纳腔，还包括安装座和定位轴体，安装座上设有铰接凹槽和用于固定在电暖餐桌上的安装板，封装外壳上设有铰接部，铰接部通过定位轴体与铰接凹槽相铰接，且铰接部和定位轴体之间设有限位组件，铰接凹槽的槽底中部贯穿有接线孔，铰接部上设有连槽，接线孔通过连槽与容纳腔连通，连槽的槽口卡接有封盖，安装板的截面呈“L”字型，且安装板上布设有若干个安装通孔，通过将整个安装座连同封装外壳一起取下来进行维修，同时将预备好的安装座和封装外壳替换上去，大大缩短了电暖餐桌的维修时长，节省了搬运费用，降低了维修成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/01/02 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2023.12.18 专利权人由佛山市贵芯电子电器制造有限公司变更为佛山市推诚电子有限公司 地址由528000 广东省佛山市顺德区容桂德胜居委会容港路容山工业区八区8号三层之五变更为528306 广东省佛山市顺德区容桂街道容里社区新发路16号一座4楼之二(住所申报) |
| 2022/03/04 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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