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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202410486966.4 | 专利名称: | 一种印制电路板生产加工用压合设备 |
申请日: | 2024-04-23 | 申请/专利权人 | 广州松翰信电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区六榕街解放北路517号之四(自主申报) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/46分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-06-28 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN118265239A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本申请公开了一种印制电路板生产加工用压合设备,包括机架、升降组件和放置组件;升降组件竖直安装于机架;放置组件滑动安装于机架,放置组件位于升降组件的上方并进行驱动配合;放置组件适于在升降组件的驱使下进行上移以进行印制电流板的压合;放置组件下移至第一设定位置时在升降组件的驱使下进行水平方向的分离以脱离印制电路板与放置组件的粘接。本申请的有益效果:通过在升降组件上端面设置放置组件并将放置组件与升降组件进行驱动配合,从而在完成抑制电路板的压合后,通过升降组件与放置组件之间的相对运动来驱使放置组件进行分离,进而可以有效的实现印制电路板与放置组件之间的粘结分离,以方便后续印制电路板的下料。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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