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| 专利/申请号： | CN202121797709.0 | 专利名称： | 一种半导体芯片晶体管用金属件壳 |
| 申请日： | 2021-08-04 | 申请/专利权人 | 苏州泓特尔精密机械有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市虎丘区联港路255号苏州泓特尔精密机械有限公司 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-01-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215451380U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 98 | 所属领域： | 半导体 导体芯片专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片晶体管用金属件壳，包括底板，所述底板的顶部固定安装有外壳，所述外壳的顶部设置有开口，所述外壳顶部的开口处通过合页铰接有上盖，所述上盖的底部设置有开口，所述上盖底部的开口处固定安装有第二固定框，所述第二固定框的内部固定安装有散热风扇和导热结构，所述外壳内侧的底部固定安装有固定底座，所述固定底座的顶部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部的两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽与所述第一滑槽均与所述固定底座的正面连通，所述第一滑槽上滑动安装有滑动座，所述滑动座的两侧均固定有滑块。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有散热效果好和便于更换晶体管的特点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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