一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备

摘     要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，包括加工装置台，加工装置台包括电机板和安置腔，电机板滑动连接有驱动机构，驱动机构的底端固定连接有转向板，转向板的一端固定连接有点胶机构，安置腔的底面固定连接有冷却机构，冷却机构上包括支导阀，支导阀的顶端固定连接有导气机构，系统控制驱动组件在十字相位槽内进行大体方向的移动，进而再控制调整转向板来调整微小方向的参差，以此保证了点胶时位置的精准度，降低了成品在使用时出现此类故障可能性，使冷气频繁接触点胶槽，以此降低槽内温度，使单晶硅板上的点胶快速降温凝固，极大地降低了点胶与空气中微尘相融的概率，提高了晶片的质量。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注