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| 专利/申请号： | CN202420686768.8 | 专利名称： | 一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备 |
| 申请日： | 2024-04-07 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 27 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，包括加工装置台，加工装置台包括电机板和安置腔，电机板滑动连接有驱动机构，驱动机构的底端固定连接有转向板，转向板的一端固定连接有点胶机构，安置腔的底面固定连接有冷却机构，冷却机构上包括支导阀，支导阀的顶端固定连接有导气机构，系统控制驱动组件在十字相位槽内进行大体方向的移动，进而再控制调整转向板来调整微小方向的参差，以此保证了点胶时位置的精准度，降低了成品在使用时出现此类故障可能性，使冷气频繁接触点胶槽，以此降低槽内温度，使单晶硅板上的点胶快速降温凝固，极大地降低了点胶与空气中微尘相融的概率，提高了晶片的质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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