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摘 要:本实用新型公开了一种低衰耗半导体发光模组,包括灯罩、基板及封装于所述基板上的LED光源,所述基板上端贴附有散热底板,所述散热底板底部边缘与灯罩固定连接,所述散热底板顶部交错设置有若干大翅片和小翅片,所述大翅片的散热面积大于所述小翅片的散热面积,所述大翅片和小翅片之间缠绕有冷却水管,所述散热底板顶部固接有水泵和水箱,所述水泵输入端固接有进水管,所述进水管另一端与水箱连通,所述水泵输出端与所述冷却水管固接,所述冷却水管另一端与水箱连通,所述进水管上设有若干第二散热组件。提高了散热效果,降低了光衰程度,提高了半导体发光模组的使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221626278.6 | 专利名称: | 一种低衰耗半导体发光模组 |
申请日: | 2022-06-27 | 申请/专利权人 | 江苏颐伏建设集团有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市经济开发区吴州东路198号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F21V29/75搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218936299U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |