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摘 要:本实用新型属于半导体领域,具体涉及一种半导体腔室的进排气结构,包括腔室、冷却机构、过滤机构、出气口,所述腔室上设置有冷却机构,所述腔室上固定连接有支撑块,所述支撑块上通过螺纹连接有螺钉,所述腔室的上端设置有进气管,所述进气管上设置有扩气口,所述出气口与腔室相通。本实用新型通过设计循环器、进水管、冷凝管等,通过循环器使得冷凝液在冷凝管中循环流动,从而对气体内的气体进行降温,通过设计密封套、过滤网、定位槽,使得腔室内气体通过时,可以对气体内的颗粒物进行过滤,从而对气体进行清洁。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222360027.4 | 专利名称: | 一种半导体腔室的进排气结构 |
申请日: | 2022-09-06 | 申请/专利权人 | 昆山富鑫铨精密机械有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市昆山市千灯镇西纬路29号4号房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B01D46/10搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-25 | 转让价格: | 1690.0元 |
公开/公告号: | CN218901179U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |