一种芯片封装装置

摘     要：本申请公开了一种芯片封装装置，属于芯片封装技术领域。主要包括底座、支撑组件和驱动组件，底座的外端分别安装有第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上安装有焊机，第二支撑架上安装有冷风机，底座的一侧设置有传输组件，支撑组件位于底座的上方。本申请的一种芯片封装装置通过采用多工位的方式，并利用驱动组件控制转盘进行间歇性90°旋转运动，使芯片依次进行芯片上料、芯片焊接、芯片散热以及芯片下料工作，在芯片焊接过程中，可同步进行芯片上料、芯片散热以及芯片下料工作，从而减少焊机的停机时间，提高芯片封装效率，另外芯片能够在下料孔处自动掉落至传输组件上，达到自动下料的目的，降低工作人员的工作量。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注