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| 专利/申请号： | CN202320954554.X | 专利名称： | 一种耐高温防尘半导体包装盒 |
| 申请日： | 2023-04-25 | 申请/专利权人 | 厦门市福荣鑫新材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 福建省厦门市集美区新坂路21号1号厂房4楼C区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65D25/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-07-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219407527U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 125 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及耐高温防尘半导体包装盒技术领域，且公开了一种耐高温防尘半导体包装盒，包括主体机构、收纳机构和散热机构，所述收纳机构位于主体机构的内部，所述散热机构位于主体机构的内部，所述主体机构包括机体、机盖、拉手、标签槽和观察窗，所述机盖活动安装在机体的上端，所述拉手固定设置在机盖的上端，所述标签槽固定设置在机体的前端，所述观察窗固定设置在机体的左端。该耐高温防尘半导体包装盒，通过对于收纳机构的安装，放置槽的固定设置，使用者可以将半导体放在放置槽的内端，放置槽可以对其进行限位，尘吸管和吸口的固定连接，吸尘机通过尘吸管和吸口将机体内部的灰尘吸入储尘箱进行储存，实现除尘，提升了包装盒的实用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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