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| 专利/申请号： | CN202211214749.7 | 专利名称： | 一种堆叠式多层电路板 |
| 申请日： | 2022-09-30 | 申请/专利权人 | 陈金泉 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 宁夏回族自治区石嘴山市高新技术产业开发区中小企业孵化园1号厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K7/14分类检索 电路板专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115460850A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种堆叠式多层电路板，涉及电路板技术领域，该堆叠式多层电路板，包括底板，所述底板上设置有电板堆叠装置，电板堆叠装置包括，分隔板，所述分隔板上嵌固有压力球，所述压力球贯穿分布于分隔板上，所述分隔板上贯穿且滑动安装有插杆，所述插杆外壁与分隔板底部外壁之间设有弹性元件。该堆叠式多层电路板，将电路板直接插入分隔板，电路板便可通过分隔板上压力球的弧形面将分隔板向上挤压产生滑动，三角卡块便可通过自身的三角斜面被卡紧孔推入插杆，当插杆带动三角卡块穿过卡紧孔后，三角卡块通过三角垂直面而卡住于卡紧孔外部，最终使得分隔板可以适合电路板的不同厚度或者不同高度的元件进行堆叠储存操作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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