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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323450166.7 | 专利名称: | 一种热电半导体器件冲切装置 |
申请日: | 2023-12-18 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21F11/00分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1700.0元 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种热电半导体器件冲切装置,其包括:工作台,所述工作台上设有放置槽,所述放置槽内设有承载设备,所述承载设备包括承载台,所述承载台固定连接于放置槽底部,所述承载台整体呈凸字形,且上侧设有驱动槽,所述驱动槽两端内侧转动连接有转轴,后端所述承载台外侧固定连接有伺服电机,所述伺服电机输出端固定连接转轴,两端所述转轴之间的驱动槽内壁固定连接有承载板,两端所述转轴之间传动连接有传送带,所述承载板位于传送带内。通过上述结构,可通过传送带将半导体器件移动至冲压板下方,同时在冲切结束后,在传送带的作用下,使半导体器件落入收集盒内,完成卸载,操作简单,效率高。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |