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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202323450166.7 | 专利名称： | 一种热电半导体器件冲切装置 |
| 申请日： | 2023-12-18 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B21F11/00分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种热电半导体器件冲切装置，其包括：工作台，所述工作台上设有放置槽，所述放置槽内设有承载设备，所述承载设备包括承载台，所述承载台固定连接于放置槽底部，所述承载台整体呈凸字形，且上侧设有驱动槽，所述驱动槽两端内侧转动连接有转轴，后端所述承载台外侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机输出端固定连接转轴，两端所述转轴之间的驱动槽内壁固定连接有承载板，两端所述转轴之间传动连接有传送带，所述承载板位于传送带内。通过上述结构，可通过传送带将半导体器件移动至冲压板下方，同时在冲切结束后，在传送带的作用下，使半导体器件落入收集盒内，完成卸载，操作简单，效率高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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