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| 专利/申请号： | CN202122662682.0 | 专利名称： | 一种集成电路板回流焊用智能调控冷却装置 |
| 申请日： | 2021-11-02 | 申请/专利权人 | 青岛丰华信电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省青岛市崂山区株洲路122号4号楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-06-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216829050U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 76 | 所属领域： | 集成电路 智能调控专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种集成电路板回流焊用智能调控冷却装置，包括冷却室主体、传送机构、计数装置、控制系统和可调节温度速率的制冷装置；所述传送机构用于传送集成电路板并贯穿冷却室主体相对两侧的侧壁；所述计数装置安装于冷却室主体的内腔中并用于对进入冷却室主体的集成电路板进行计数；所述控制系统设置于冷却室主体的外侧，所述控制系统分别与计数装置和制冷装置电性连接；通过计数装置对进入冷却室内的集成电路板进行计数，根据集成电路板的数量调控空调机组的温度和风速，可以把握最佳的的冷却速率，提高回流焊的质量，并且不容易造成电能的浪费。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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